武汉方圆BGA芯片焊接课

主要讲解BGA焊台的制作及焊接方法，锡炉的使用以及温度调节，主板各插槽的更换，电路板各主要元器件的焊接技巧。BGA封装的芯片的手工焊接技术，如加热锡炉，钢网，锡球，焊膏，及焊接技巧，可以更换所有主板，显卡等BGA封装的芯片几笔记本双面BGA焊接技术（全北京电脑*当场更换BGA芯片，P4CPU座（做BGA半小时可取），日修复量达到200片成功率平均99%以上）。资深工程师亲自演示，手把手引导，大两的焊接练习，提高熟练和认知度。